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○ 展会概况
未来半导体产业发展大会
邀请函
一、基本概况
时间:2022年6月28-30日
地点:重庆国际博览中心
主题: 集智创“芯” 共塑未来
规模:25000展出面积(㎡)
展商:350+知名企业(家)
观众:18000+专业观众(名)
二、组织机构(排名不分前后)
支持单位: 中国电子学会
中国汽车工业协会
重庆市经济和信息化委员会
主办单位:重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
战略合作单位:重庆市机器人与智能装备产业联合会
重庆市集成电路技术创新战略联盟
集成电路特色工艺及封装测试联盟
重庆市电子产业技术创新战略联盟
观众组织主办单位:上海市电子学会
深圳市电子行业协会
成都市集成电路行业协会
山东电子学会
河南省电子学会
广西电子学会
四川省电源学会
深圳市电子商会
协办单位:深圳市半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
成都金牛高新技术产业园管理委员会
陕西省半导体行业协会
川渝电子信息产业联盟
上海防静电工业协会
承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司
三、展会介绍
作为西部专业的半导体行业盛会,GSIE 2022以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体**新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台,推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。
五、同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点,同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第四届未来半导体产业发展大会,涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域,搭建产学研用一体深度互动平台,形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。
未来半导体产业发展大会
·川渝半导体产业供需对接会
·智能汽车芯片论坛 ·智能手机芯片论坛
·封装测试论坛 ·集成电路设计论坛
·创新材料论坛 ·GSIE 2022“芯”锐杯评选
·芯火接力之行—实地考察调研活动
六、上届回顾
上届展会汇聚了ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、上海临港区等304家行业知名企业参展,展示面积15000平方米,展会三天,吸引了共计13500人专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第三届未来半导体产业发展大会”,设置主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等1000余名专业人士参会互动。
七、目标观众领域
EDA、IP设计、制造、材料、设备等上游支撑企业;
集成电路、封装测试、整机厂商、分立器件、光电子、传感器等中端制造企业;
通信及智能手机、PC、大数据、互联网、AI、5G开发及应用、物联网、笔电、医疗、光通讯/光模块、航天航空电子、军工制造、轨道交通、智能交通、智能家电、智能穿戴、智能汽车、智能工厂、智能楼宇、仪器仪表、无人机、印刷电路板制造、安全测试、SMT、3C自动化,3D打印、平板显示等终端应用企业;
政府、产业园区相关部门,各行业相关协会、学会等社会组织,科研院校、媒体等。
九、联系组委会
联系人:韩 飞 15320632579
邮箱:298233172@qq.com
网址:www.gsatfxe.com
○ 日程费用
展出时间:6月28-30日
撤展时间:6月8日-
八、费用标准
展位
精装标准展位(3m×3m) 国内企业RMB 12800/个 境外企业 USD 3500/个
光地(36㎡起) 国内企业RMB 1200/㎡ 境外企业 USD 400/㎡
会刊广告
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色内页RMB 10000
展会现场广告
桁架广告RMB 600/㎡ 墙体广告RMB 500/㎡ 礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个 参观券RMB 10000/万张 证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期 参观证RMB 30000/万张,80000/展期(约3-4万张)
大会诚征协办赞助单位,与大会同步宣传,详情请索取具体方案。
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