2022年半导体产业（重庆）博览会

作者：han15320632579 浏览：5372次

展览时间：2022-06-29 至 07-01 展览地点：重庆国际博览中心

○ 展会概况

2022半导体产业（重庆）博览会暨
未来半导体产业发展大会
邀请函

一、基本概况
时间：2022年6月28-30日
地点：重庆国际博览中心
主题：集智创“芯” 共塑未来
规模：25000展出面积（㎡）
展商：350+知名企业（家）
观众：18000+专业观众（名）
二、组织机构(排名不分前后)
支持单位: 中国电子学会
中国汽车工业协会
重庆市经济和信息化委员会
主办单位：重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
战略合作单位：重庆市机器人与智能装备产业联合会
重庆市集成电路技术创新战略联盟
集成电路特色工艺及封装测试联盟
重庆市电子产业技术创新战略联盟
观众组织主办单位：上海市电子学会
深圳市电子行业协会
成都市集成电路行业协会
山东电子学会
河南省电子学会
广西电子学会
四川省电源学会
深圳市电子商会
协办单位：深圳市半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
成都金牛高新技术产业园管理委员会
陕西省半导体行业协会
川渝电子信息产业联盟
上海防静电工业协会
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
三、展会介绍
作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2022以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体**新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。

五、同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第四届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
未来半导体产业发展大会
·川渝半导体产业供需对接会
·智能汽车芯片论坛 ·智能手机芯片论坛
·封装测试论坛 ·集成电路设计论坛
·创新材料论坛 ·GSIE 2022“芯”锐杯评选
·芯火接力之行—实地考察调研活动
六、上届回顾
上届展会汇聚了ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、上海临港区等304家行业知名企业参展,展示面积15000平方米，展会三天，吸引了共计13500人专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第三届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等1000余名专业人士参会互动。
七、目标观众领域
EDA、IP设计、制造、材料、设备等上游支撑企业；
集成电路、封装测试、整机厂商、分立器件、光电子、传感器等中端制造企业；
通信及智能手机、PC、大数据、互联网、AI、5G开发及应用、物联网、笔电、医疗、光通讯/光模块、航天航空电子、军工制造、轨道交通、智能交通、智能家电、智能穿戴、智能汽车、智能工厂、智能楼宇、仪器仪表、无人机、印刷电路板制造、安全测试、SMT、3C自动化，3D打印、平板显示等终端应用企业；
政府、产业园区相关部门，各行业相关协会、学会等社会组织，科研院校、媒体等。

九、联系组委会
联系人：韩飞 15320632579
邮箱：298233172@qq.com
网址：www.gsatfxe.com

○ 日程费用

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信息来源：重庆市福祥会展服务有限公司
发布时间：2022/1/13 13:18:29 更新时间：2024/4/19
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