■关于半导体展 参展范围
Ic设计专区
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
集成电路制造专区
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。
封装测试专区
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
半导体材料专区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
设备制造专区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机.分选机、探针台等。
第三代半导体特设专区
以氮化镓（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术
中国（西安）电子信息产业
博览会电子元器件专区
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料电子胶( 带 ) 制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专业软件等。
智能制造和工业互联网专区
人工智能技术及应用、工业大数据、工业APP、操作系统及工 业软件、智能制造整体解决方案、智能制造试点示范项目v工 业机器人、数控机床、增材制造设备、智能传感与控制装备、 智能检测和装配装备，以及半导体制造设备.SMT技术和设备、 线束设备激光设备、PCB制造设备等
新型显示
LED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、 VR显示、智能交通显示以及应用终端显示等
测试测量
电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等
大数据和人工智能
大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务
智慧生活
智能家居、智慧城市、智能医、智能教育等
5G和智能终端
智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VRIAR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等
车联网
主动安全、新能源、车联网、充电桩等
政府、产业园专区
全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区
