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展示窗

德国·2026莱茵兰-普法尔茨州半导体材料展会

欢迎您开启德国莱茵兰-普法尔茨州半导体材料展会分窗，汇集2026年莱茵兰-普法尔茨州多场国际半导体材料行业盛会，2026莱茵兰-普法尔茨州展览会，半导体材料展会参展商来自世界多个国家和地区。 德国半导体材料展会每年都会吸引半导体材料业内知名的企业来展示新颖的产品以及设计，与客户以及同行交流。半导体材料展会同时提供精彩的演讲，论坛，以及专业活动。参展是进入德国半导体材料市场绿色通道，参加莱茵兰-普法尔茨州半导体材料展会不仅能给企业带来海外市场的商机，还能给参展企业搭建一个技术交流的信息平台，更能发挥公司产品的核心竞争力。 2026德国展会信息还在持续更新中，请关注会展之窗了解更多境外展会信息。

展会列表

参展范围

● 半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料
● 电子材料：半导体材料、压电与铁电材料、相变材料、热电材料、导热材料、绝缘材料、导电金属及其合金材料、光电子材料、吸波材料、屏蔽材料、三防胶、多铁材料、铁电材料、压电晶体材料、非晶合金与高熵合金、电子五金件、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、磁性材料、存储材料其它电子材料；
● 半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料

● Semiconductor materials zone: silicon wafers and silicon-based materials, photomask templates, electronic gases, photoresists and their supporting reagents, CMP polishing materials, targets, packaging substrates, lead frames, bonding wires, encapsulation materials, ceramic substrates, chip bonding materials
● Electronic materials: semiconductor materials, piezoelectric and ferroelectric materials, phase change materials, thermoelectric materials, thermal conductive materials, insulation materials, conductive metals and their alloy materials, optoelectronic materials, absorbing materials, shielding materials, three-proof glue, multi-ferrous materials, ferroelectric materials, piezoelectric crystal materials, amorphous alloys and high-entropy alloys, electronic hardware, electronic fine chemical materials, electronic light construction and textile materials, electronic tin solder materials, magnetic materials, storage materials and other electronic materials;
● Semiconductor materials: polysilicon, monocrystalline silicon, silicon wafer polishing wafer, epitaxial wafer, germanium silicon materials, SOI materials, silicon materials for solar cells and compound semiconductor materials

参观须知

参加半导体材料展会您可以发现世界范围内半导体材料的创新和发展趋势
前往德国参加2026莱茵兰-普法尔茨州半导体材料展会请报名后根据展会时间提前办理签证

参展须知

展会一年一届，展会规模每届都在增加，是中国企业开拓德国市场的贸易平台
1、参加2026莱茵兰-普法尔茨州半导体材料展会请提交需求，平台安排代理商对接，定制参展方案
2、确定展位签约付款后，进行展台及宣传海报设计
3、选择展品并告知展品的中英文名称、体积、重量、规格、货品价值，准备报关资料
4、在货运截止日期之前将货品打包，安排运输至货运集中港口/集货仓库
5、确定参展人员名单 安排签证、酒店、机票等事宜

重要提醒：以上是会展之窗专用招展信息仅供参考，在线登记实时对接德国半导体材料展会代理商，获取展会具体详细资料！